Содержание курса
Программа повышения квалификации «Термические процессы и оборудование для производства изделий микроэлектроники, микросистемной техники» направлена на развитие компетенций в области разработки и применения термических процессов для производства микроэлектронных и микроэлектромеханических изделий. Программа ориентирована на сотрудников, инженеров и специалистов, связанных с технологическими процессами микроэлектроники.
Основные знания, получаемые в рамках программы:
Физико-термические процессы: рост монокристаллов, диффузия, эпитаксия, газофазное осаждение.
Применение термодинамики и кинетики в высокотемпературных процессах.
Использование современных систем автоматизированного проектирования (САПР) для моделирования термических процессов и оборудования.
Модули программы:
Модуль 1: Место и назначение базовых термических процессов в технологии микроэлектроники (18 часов)
Краткое содержание: Изучение основных термических процессов, таких как окисление и диффузионное легирование, их роль в производстве микроэлектронных устройств.
Лекции и практические занятия: Основы моделирования теплопроводности и многослойных структур.
Модуль 2: Эпитаксия кремния. Методы и преимущества (26 часов)
Краткое содержание: Применение эпитаксиального наращивания, особенности моделирования процессов эпитаксии и характеристик реакционных камер.
Лекции и практические занятия: Моделирование процессов эпитаксии в САПР.
Модуль 3: Исследование тепло- и массообмена в процессах газофазного осаждения (26 часов)
Краткое содержание: Изучение процессов осаждения слоев в реакторах, исследование тепломассообмена и моделирование нагрева подложек.
Лекции и практические занятия: Исследование характеристик газовых потоков и теплопередачи.
Итоговая аттестация (2 часа)
Краткое содержание: Зачет по результатам изучения всех модулей.